【评测】ThinkPad S5为竞技而生

生为竞技

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d 黑将S5

是什么品质能够令一个经典PC品牌历经23年时光磨砺经久不衰，依然以最先锋的态度走在行业最前端？是什么原因能够令一台笔记本电脑在维持强悍性能和便携稳定的同时，依然静谧如无物？是什么理由能够让用户死心塌地热爱了十几年依然初心不改？所有的答案都指向了一个带着红点的经典品牌——ThinkPad。

由来

在PC出货量连续第五个季度下滑的今天，面对消费者越加趋于理性选择，对自身需求越来越明确的状态，ThinkPad又是如何应对的呢？ThinkPad在今年的3月22日深圳“从不止于经典”发布会上已经给出了答案。“X1 Carbon、X1 Yoga、X1Tablet” 产品细分化，从不同用户需求出发，这三款产品正是针对三类不同人群需求而设计，传统商务、多形态和极致便携。

然而今天要聊得并不是这三款产品，而是另一款即将发布的ThinkPad 黑将S5专业高性能笔记本，本人有幸第一时间拿到了该产品的工程样机，并找了其他品牌相近配置的笔记本进行横向对比，为大家献上详细的测评。

从2003年起电竞被列入正式体育竞赛项目，到如今电子竞技产业化发展，消费者对高性能笔记本的需求日渐提升，而ThinkPad黑将S5专业高性能笔记本正是在专业竞技赛事中首次提出的一体化解决方案，提供给用户长时间系统运行稳定的基础上，持续输出高性能，一举颠覆用户对传统“游戏本”散热性能不佳、卡顿、蓝屏、烫手等问题。

注

高性能≠游戏本

在这里我要强调一点，专业高性能笔记本不等于游戏本，游戏本只是专业高性能笔记本的一种体现方式。相信有的人会说“这样的配置其他品牌的游戏本也出了一些，没什么太新鲜的啊？而且这些硬件没一个是Think自己造的，只是由Think攒在一起罢了！处理器是Intel的、显卡是NVIDIA、造内存的厂家可选的则更多，只有一个黑色壳子罢了”然而这句话乍一听没什么问题，而稍微想想的话简直无脑。

在我看来每个品牌都应有自己的基因，自己品牌独特ID设计，并将品牌对于人性化体验设计理念融入到产品中，进行诠释，这些才是品牌自我价值所在。如果仅仅是硬件的堆砌的话，根本不足以支撑一个品牌，这样的品牌没有精神，没有魂。

再回到ThinkPad，ThinkPad一直以安全稳定易用的特性著称，经得起时间的考验。一般消费类笔记本也就用过2-3年时间，而一台ThinkPad至少用4-5年，甚至更长时间。二十多年来品牌技术的积淀，造就了ThinkPad如今的商务领域地位。

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外观——依旧简洁

本次对比评测的机型分别是：ThinkPad 黑将 S5、华硕玩家国度G58V、戴尔灵越15P-3948、雷神911-T2a，配置选择基本相同。从正面直观感受，ThinkPad依旧是那个ThinkPad，依旧是那么简洁，并没有因为是主打性能和游戏就将外观修改，华硕也仅是简单的加入了玩家国度LOGO，而雷神的外观则显得过于浮夸。

外观

ThinkPad黑将S5厚度约25.8 mm，重约2.29kg是几款中最轻薄的，A面采用金属材质，为了保证产品足够的坚固，出厂进行了12项军标测试。华硕玩家国度G58V厚度约32.5 mm，重约2.7KG，A面采用的也是金属材质。戴尔灵越15，厚约25.3mm，重约2.72KG，A面材质是工程塑料上附了一层类肤涂层。而雷神911厚约30.9mm，是所测机型中最厚的一款，重约2.3KG，A面为工程塑料，关于外观是否炫酷不做点评，每个人的看法都不同。

接口

侧面接口对比，最上方为ThinkPad，其次是戴尔、华硕、雷神。ThinkPad配备了3个USB3.0接口，期中一个接口可关机为移动设备充电+HDMI接口+RJ45接口和读卡器接口；戴尔为3个USB3.0接口+HDMI接口+RJ45接口；华硕配备了3个USB3.0接口+HDMI接口和DP接口以及还配备了光驱。雷神由于机身厚度的原因所以接口相对较多，配备了三个USB3.0+USB2.0支持关机充电+HDMI+RJ45+VGA

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底部进气及内部细节拆解对比

底部

ThinkPad黑将S5底壳进气口分布如下，中间6道和右下角一道为进气口，左右两边为出风口，拆开底壳以后，内部布局非常工整，CPU、显卡、SSD热源的主要区域正好跟底壳的进气口对应，SSD上方还附有一层金属板辅助散热。

散热

如果仔细观察的话，从S5内部能发现许多很小的细节设计让人惊叹！

内部走线规整，USB等接口有金属加固框架。在风扇出风口的位置的缝隙处有海绵填充，可以让风扇出风口于底壳完美的贴合，这样热风不至于又吹回到笔记本内部。风扇表面有一层黑色涂层，有一定的隔热效果，将热量锁在热导管内。

散热

在CPU和显卡芯片上分别覆盖上了一层“口”字型隔热层，露出的导热铜片正好可以覆盖到CPU和显卡芯片上。同时在主板的南桥芯片及显存颗粒上也覆盖了上了散热铜片，使得主要芯片热量可以很快的用过热导管被风扇吹出。

风扇

从侧面观察风扇会发现风腔成弧形设计，这种结构称之为气动结构风扇外壳。

风扇

打开风扇盖片，可以看到如艺术品般的最新一代鹰翼风扇，扇叶厚度仅0.3mm，，密集的扇叶可以使得风扇效率得到明显提升，让用户体验最舒适的使用感受。同时为了抵消风扇御风时因“共振”产生的噪音，扇叶被设计为多个角度，这样既可在保持风力的同时，又相对安静。

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华硕散热系统设计

底壳

华硕底壳的设计仅在内存处有进风口设计，出风口在下图右侧，相比S5来说进风面积要小很多。

风扇

在来看华硕的风扇风腔设计，跟ThinkPad 黑将 S5的设计很相似，也是采用了气动结构，为了更大的出风量，但是风扇的叶片与市面上常见的一样，相对稀疏很多。取下风扇后，看到虽然主要芯片也有被导热片覆盖，但是整体没有ThinkPad细致。

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戴尔散热系统设计

底部

戴尔底壳上部有两条很大的进气口，进气口和出风口的位置相对离得非常近，这样设计无法使得冷空气在笔记本内部得到很好的循环。

如果仔细观察的话，风扇底壳里边风扇扇叶位置没并没有覆盖有蜂窝式隔灰层，这样灰尘非常容易进入风扇内部，造成散热不良，风扇噪音大。

内部走线

关于内部走线本人也不做过多评论，相比ThinkPad能够直观的感受出来。三根散热铜管，你以为散热就很好嘛？

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雷神散热散热系统设计

底部

雷神的进风口设计相对比较均匀，但是拆开内部后有点让我感到震惊。

内部空间

让我震惊的是，内部空间好浪费！可以说完全的没有设计可言，接口上毫无加固保护，除了CPU和显卡上有散热片覆盖以外其他重要芯片均没有，可以说完全就是仗着厚度，空间大来解决散热问题！ 简直无力吐槽！

硬件测试+跑分

看完内部结构后，下边进行软件性能测试，4款机型详细硬件配置如下图。

开机速度测试——ThinkPad 黑将 S5最快

首先对这4款笔记本进行开机速度测试，开机速度取决于硬盘和系统优化，为了公平起见，这4款机器都是全新未做任何优化，释放系统进行测试。关于测试开机的软件我没有选择数字全家桶之类的软件测试，因为软件测试没有加上BIOS加载时间，而且非常的不准确，所以小编选择了通过将开机过程进行录像，然后通过视频软件查看手指按下到系统加载出任务栏的时间，查看时间轴，分别进行10次测试，取平均值。ThinkPad 黑将 S5速度最快，仅为10.21秒，间接的也反映出SSD速度较快。

Cinebench R15测试——ThinkPad 黑将 S5领先最后一名28分

进行处理器性能和OpenGL测试，同样的处理器，同样的显卡，处理器领先领先最后一名28分，而OpenGl的数据很诡异，居然领先了将近50%多！多次测试都是这样，不知道什么原因造成的，总之成绩很变态。

3DMARK 11测试——ThinkPad 黑将 S5依旧领先

3DMARK是公认耳熟能详的游戏性能测试软件，P档测试情况ThinkPad 黑将 S5为5780分，与官方数据5800分比较接近。在实际测试中，戴尔因为显卡报错，中断过几回才测试成功。

总结

相同的处理器、相同的显卡，而测试出的数据却无一不证明S5的性能强悍。相对轻薄的ThinkPad 黑将 S5，仅有细细的两根热导管的ThinkPad 黑将 S5，其面对烤机测试时表现却非常出色，ThinkPad对散热的研究长达几十年，第一款用上热导管的笔记本就是ThinkPad！这也侧面说明并不是管长、管粗、管多散热性能就一定会好！

有人说ThinkPad的外观千年不变，黑色的外观，方方正正的，就如这次ThinkPad 黑将 S5，主打高性能进军游戏领域外观一样依旧变化不大。然而在我看来，黑色是谦虚与傲慢的颜色，是深邃是神秘的颜色，更是百搭的颜色，虽然表面变化不大，而内部细节却变化万千，吸引人们去探索内部得秘密。正如上面拆机对比一样，拆开机器以后，才会发现内里乾坤。

本文作者

                 感谢本文作者精彩测评

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